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Wylie

Wylie CPU Underfill BGA adesivo epossidico per Apple iPhone

Wylie CPU Underfill BGA adesivo epossidico per Apple iPhone

ID: 336269
EAN: 107082004893
€13,32
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Presentazione

Tipo di prodotto Adesivo Epossidico BGA Underfill CPU

Pacchetto di vendita

Imballaggio Blister
Contenuto Adesivo Epossidico BGA Underfill CPU
Condizione del prodotto Nuovo
Adesivo epossidico Wylie CPU Underfill BGA
per Apple iPhone

Wylie Epoxy BGA Underfill CPU L'adesivo Wylie Epoxy BGA Underfill CPU è la soluzione ideale per le riparazioni professionali dei componenti di Apple iPhone.
Specificamente progettato per fornire un supporto robusto e durevole, questo adesivo viene utilizzato per rafforzare i legami tra il chipset BGA e il PCB (scheda madre),
Un prodotto essenziale per i tecnici che si occupano di riparazioni GSM,
che garantisce prestazioni e affidabilità negli interventi di alta precisione.

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Caratteristiche:

Elevata compatibilità: progettato specificamente per i dispositivi Apple iPhone
Protezione superiore: previene le crepe e i distacchi dei componenti BGA e PCB.
Eccellente durata: la formula epossidica garantisce una forte adesione e una lunga durata.
Applicazione precisa: facile da usare grazie al design ottimizzato per riparazioni dettagliate