Presentazione
| Gamma prodotto | RF-KB11 |
| Tipo di prodotto | Strumento BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | Strumento BGA / Lame |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Strumento BGA RF4 RF-KB11
Lo strumento RF4 RF-KB11 è una soluzione professionale per operazioni delicate di tipo BGA, distinguendosi per il design innovativo della lama 3D a gradini.
Questa struttura speciale è stata progettata per bilanciare perfettamente la durezza necessaria al taglio con la flessibilità richiesta dai componenti elettronici fragili.
Il bordo della lama presenta una superficie inclinata, rifinita mediante lucidatura manuale in più strati di spessore, che ti permette
di rimuovere l’adesivo o sollevare i circuiti integrati senza graffiare la scheda madre o danneggiare i punti di saldatura.
Essendo uno strumento che pone l’accento sulla protezione dei circuiti, RF-KB11 ti offre la finezza necessaria
per lavorare efficacemente su superfici piane, mantenendo allo stesso tempo l’integrità dei contatti elettrici.
Caratteristiche:
- Design lama: Profilo 3D con struttura a gradini per una maggiore resistenza;
- Prestazioni: Combina alta durezza con flessibilità ottimizzata;
- Utilizzo: Ideale per la pulizia dell’adesivo, il sollevamento dei circuiti integrati e le riparazioni BGA;
- Qualità: Materiali durevoli che mantengono l’affilatura nel tempo.