Presentazione
| Tipo di prodotto | Strumento BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | 8 x Strumento BGA |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Strumento BGA OEM
Questo set di riparazione 8-in-1 rappresenta una soluzione professionale per lo smontaggio preciso e la pulizia delle schede madri dei telefoni cellulari. Il set include
una varietà di lame metalliche appositamente progettate per rimuovere i chip e pulire i residui di adesivo dai componenti fragili.
Ogni strumento è realizzato in metallo di alta qualità, garantendo un'eccellente durata e una lunga vita utile,
anche in condizioni di uso intensivo quotidiano. Grazie al design compatto e portatile, puoi trasportare facilmente questi utensili,
essendo sempre pronto per riparazioni complesse in officina o sul campo. Che tu debba sollevare un processore
o raschiare la resina indurita, questo set ti offre la robustezza e la precisione necessarie
senza danneggiare i circuiti circostanti.
