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Strumento BGA 2UUL DA22

Strumento BGA 2UUL DA22

ID: 384545
PN: 6616001997A
Prezzo di listino €12,81
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Presentazione

Gamma prodotto DA22
Tipo di prodotto Strumento BGA

Pacchetto di vendita

Imballaggio Blister
Contenuto Strumento BGA / Lame
Condizione del prodotto Nuovo


Strumento BGA 2UUL DA22

Lo strumento BGA 2UUL DA22 è un set multifunzionale per lavori di riparazione e rigenerazione delle schede madri, dotato
di 5 lame specializzate, i modelli Q, U, I, C e K, ciascuna destinata a operazioni specifiche come la rimozione dell'adesivo,
la separazione della CPU, il taglio dell'underfill e la separazione dei chip NAND. La lama C è progettata appositamente per la rimozione precisa
dell'adesivo laterale, permettendo una raschiatura controllata senza danneggiare i componenti sensibili. L'impugnatura integrata offre una
presa sicura e un buon controllo durante i lavori di finitura manuale, mentre il materiale resistente alle alte temperature
mantiene la forma anche a temperature fino a 300 gradi C. L'uso manuale riduce
la necessità di utilizzare pistole ad aria calda per la rimozione dell'underfill, contribuendo
a proteggere la scheda madre dallo stress termico.

Strumento BGA 2UUL DA22
Caratteristiche:

- Dimensioni: 136 x 7 x 10 mm
- Peso netto: 9 g
- Lame incluse: Q, U, I, C, K
- Materiale: Impugnatura resistente alle alte temperature, lame metalliche
- Resistenza alla temperatura: fino a 300C
- Lama C per la rimozione dell'adesivo laterale
- Adatto per la rimozione di adesivo e underfill
- Adatto per la separazione della CPU e dei chip NAND
- Impugnatura integrata per controllo e precisione

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