Presentazione
| Gamma prodotto | DA11 |
| Tipo di prodotto | Strumento BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | Strumento BGA / Lame |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Strumento BGA 2UUL DA11
Lo strumento 2UUL DA11 4-in-1 è uno strumento di livello professionale, indispensabile per i tecnici che effettuano riparazioni a livello di chip sulle schede madri
dei telefoni cellulari. Realizzato in una lega di acciaio premium e rifinito con lucidatura manuale, questo set offre la massima precisione nella manipolazione di componenti fragili,
come CPU o NAND. L'impugnatura ergonomica con texture antiscivolo garantisce un controllo eccellente e riduce l'affaticamento della mano durante le delicate operazioni di rimozione
dell'adesivo indurito o della resina epossidica. Ognuna delle quattro lame incluse è appositamente progettata per un compito specifico,
dalla sollevamento dei chip senza danneggiare i pad di saldatura, fino alla pulizia fine delle tracce di adesivo,
trasformando questo kit in una soluzione completa per la rigenerazione
e l'assistenza dei dispositivi elettronici moderni.
Caratteristiche:
- Versatilità 4-in-1: Include lame specializzate per sollevamento CPU, raschiatura adesivo e taglio resina;
- Materiali premium: Lame e impugnatura realizzate in lega di acciaio
- Compatibilità: Consigliato per riparazioni iPhone, iPad, Android e altri tablet o laptop.