Presentazione
| Gamma prodotto | RF800 |
| Tipo di prodotto | Soluzione Flux |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Pennello / Soluzione Flux |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Soluzione Flux AG Termopasty RF800
La soluzione RF800 è un agente di saldatura efficiente, creato appositamente per lavorare con componenti SMD e riparazioni elettroniche di precisione. La sua formula garantisce una buona adesione
su superfici di rame o stagno, facilitando la formazione di connessioni stabili e pulite. Essendo una soluzione di tipo No Clean, non è più necessario
pulire la scheda dopo l'uso, il che semplifica il lavoro e riduce il tempo dedicato alla riparazione. È una scelta pratica
per l'assemblaggio di nuovi componenti e per la manutenzione delle apparecchiature elettroniche,
offrendo risultati costanti e un processo di saldatura più fluido.
Caratteristiche:
- Tipo di flusso: No-clean
- Quantità: 15ml
- Ottimizzato per superfici di rame (Cu) e stagno-piombo (PbSn)
- Efficienza: Non richiede pulizia dopo l'applicazione, risparmiando tempo nel processo di manutenzione