Presentazione
| Gamma prodotto | RL-044 IPZ15 |
| Tipo di prodotto | Rete BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Site BGA |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Rete BGA Relife RL-044 per CPU Android
La rete BGA Relife RL-044 per CPU Android è un set professionale di stencil per la posa di sfere di stagno, progettato per riparazioni avanzate
a livello di scheda madre. È destinata agli interventi sui chip dei dispositivi Android e offre ampia compatibilità con una vasta gamma di processori
e circuiti utilizzati nei servizi GSM. Il set supporta serie come Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA e altre piattaforme Android,
essendo inoltre compatibile con le serie ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC e SMC. Ogni rete è calibrata in base alle dimensioni reali e ai disegni tecnici specifici,
per garantire un posizionamento preciso dei punti di saldatura e un'applicazione corretta dello stagno.
Il design speciale per chip di telefoni cellulari include fori precisi rotondi e quadrati, realizzati per ottenere sfere di stagno uniformi e ben definite,
conformi alle esigenze dei diversi tipi di chip. La costruzione ultra-sottile permette una migliore adattabilità nel processo di posa,
mentre il materiale offre alta flessibilità, resistenza a piegature ripetute e durata nell'uso.
Il set Relife RL-044 è una scelta eccellente per i tecnici che necessitano di precisione,
ampia compatibilità ed efficienza nei lavori di rebaling e riparazioni professionali.
Caratteristiche:
- Modello: RL-044
- Dimensione: 50 x 50 mm
- Spessore: 0.12 / 0.15 mm
- Peso netto: circa 130 g
- Quantità: 58 pezzi / set
Contenuto della confezione:
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC