Presentazione
| Gamma prodotto | MS1 Mini |
| Tipo di prodotto | Piastra CPU |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | Piastra CPU |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Piastra CPU Mijing MS1 Mini
La piastra CPU Mijing MS1 Mini è una soluzione pratica ed efficiente per le riparazioni elettroniche, eliminando la necessità di utilizzare la pistola ad aria calda o la stazione di saldatura classica. Facile da usare, il modulo permette un riscaldamento rapido, con temperatura regolabile tramite un unico pulsante tra 160
gradi e 250 gradi C. Dotato di un sistema di riscaldamento con viti nascoste e piastra di riscaldamento a bassa tensione, supporta l'alimentazione a 5V
o 9V. Il substrato in alluminio assicura una dissipazione rapida ed efficiente del calore, migliorando le prestazioni. MS1 Mini è ideale per rimuovere
l'adesivo e lo stagno dai chip CPU, RAM, eMMC, SSD, WiFi e altri componenti elettronici.
Il design compatto e portatile rende questo modulo facile da usare ovunque.
Caratteristiche:
- Senza pistola ad aria calda o stazione di saldatura, semplice da operare
- Riscaldamento rapido, temperatura regolabile tra 160 gradi e 250 gradi C con un unico pulsante
- Viti nascoste, piastra di riscaldamento a bassa tensione, supporto per alimentazione 5V/9V
- Substrato in alluminio per una dissipazione rapida ed efficiente del calore
- Adatto per rimuovere adesivo e stagno da CPU, RAM, eMMC, SSD, WiFi e altri
- Compatto e portatile, facile da usare