Presentazione
| Gamma prodotto | RL-407 |
| Tipo di prodotto | Pasta Termoconduttiva |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Pasta Termoconduttiva |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Pasta Termoconduttiva Relife RL-407 - Nera
La pasta termoconduttiva Relife RL-407 è progettata per un efficiente trasferimento di calore tra componenti elettronici e sistemi di raffreddamento,
essendo adatta per un'ampia gamma di applicazioni. Può essere utilizzata su telefoni cellulari iOS e Android, laptop, PC desktop, processori CPU e GPU,
schede video, moduli con elevate esigenze di dissipazione termica, SSD ad alta velocità, apparecchiature di rete, dispositivi di raffreddamento, componenti
elettronici, attrezzature per ufficio e elettrodomestici. Con una conducibilità termica di 6,0 W/mK, la pasta gestisce facilmente le alte temperature
generate da processori ad alto consumo energetico. La sua formula è resistente al calore, all'umidità e all'invecchiamento, offrendo prestazioni
stabili a lungo termine. Allo stesso tempo, possiede proprietà isolanti, è elettricamente non conduttiva e non corrode i componenti del sistema di raffreddamento.
Grazie alla bassa deformabilità e alla buona plasticità, Relife RL-407 si applica facilmente, riempie efficacemente le microfessure e ha
una bassa fluidità, prevenendo perdite indesiderate e garantendo un contatto ottimale tra le superfici.
Caratteristiche:
- Conducibilità termica: 6,0 W/mK
- Compatibile con telefoni, laptop, PC, CPU, GPU, schede video, SSD e altri componenti
- Resistente al calore, all'umidità e all'invecchiamento
- Elettricamente non conduttiva e non corrosiva
- Bassa fluidità, buona plasticità
- Garantisce un'efficace riempitura delle fessure per una dissipazione termica ottimale