Presentazione
| Gamma prodotto | LW-SP3 |
| Tipo di prodotto | Pasta Fludor |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Pasta Fludor |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Pasta Flussante Luowei LW-SP3
La pasta flussante professionale Luowei LW-SP3 rappresenta una lega di saldatura in forma di pasta di alta qualità, progettata appositamente per operazioni di micro-saldatura
e reballing a livello di chip sulle schede madri di telefoni e computer. Questo materiale di consumo premium è formulato con una formula ecologica,
senza piombo (lead-free) e senza alogeni (halogen-free), con una texture ultra fine e omogenea che garantisce un'ottima adesione delle sfere di stagno,
senza il rischio di formazione di bolle d'aria. Per la massima sicurezza dei circuiti stampati sensibili, la pasta è dotata di proprietà non conduttive,
un'elevata resistenza all'ossidazione e una capacità di bagnatura (wettability) ideale, garantendo saldature solide, pulite e stabili nel tempo.
Caratteristiche:
- Quantità netta prodotto: 30 grammi
- Temperatura di fusione: 217 gradi C
- Composizione chimica: Formula ecologica, senza piombo (lead-free), senza alogeni e completamente inodore (senza odore)
- Proprietà fisiche: Alta viscosità, texture ultra fine, consistenza ottimale e elevata resistenza all'ossidazione
- Proprietà elettriche: Materiale non conduttivo (assicura la totale sicurezza dei componenti durante la fusione)
- Vantaggi: Eccellente bagnatura, previene la formazione di bolle d'aria e garantisce giunzioni metalliche di lunga durata
- Applicazione: Saldatura di precisione a livello di chip (chip-level), reballing, assistenza GSM (telefoni cellulari) e riparazioni di schede madri PC