Luowei LW-SP3 è una pasta saldante professionale sviluppata per microsaldatura e riparazioni elettroniche di alta precisione.
La sua formula senza piombo e senza alogeni offre saldature pulite, stabili e sicure, ideale per smartphone, schede madri, circuiti PCB e altri
componenti elettronici sensibili. La texture fine e uniforme assicura un'ottima adesione e una distribuzione precisa della lega saldante, contribuendo
alla formazione di connessioni resistenti e senza bolle. Le proprietà avanzate di bagnatura facilitano il processo di saldatura e riducono il rischio di ossidazione
delle superfici, prolungando la durata delle connessioni realizzate. La formula ad alta viscosità offre un eccellente controllo nelle applicazioni di precisione
e mantiene le sue proprietà nel tempo grazie alla maggiore resistenza all'ossidazione e alla stabilità durante lo stoccaggio. Inoltre, la composizione non conduttiva
contribuisce alla protezione dei circuiti durante le operazioni di saldatura. Disponibile in diverse varianti di temperatura di fusione, Luowei LW-SP3 può
essere utilizzata per vari tipi di riparazioni e processi di assemblaggio elettronico.
Caratteristiche:
- Quantità: 30 g
- Formula senza piombo e senza alogeni
- Texture fine e uniforme per un'applicazione precisa
- Alta viscosità per un eccellente controllo
- Eccellenti proprietà di bagnatura
- Riduce l'ossidazione delle superfici di saldatura
- Non produce bolle durante il processo di saldatura
- Proprietà non conduttive per la sicurezza dei circuiti
- Elevata stabilità durante lo stoccaggio
- Maggiore resistenza all'ossidazione
- Temperature di fusione: 158 gradi C
- Adatta per smartphone, schede madri, PCB e altri componenti elettronici di precisione
- Raccomandata per microsaldatura e riparazioni elettroniche professionali