Presentazione
| Gamma prodotto | XGSP50 |
| Tipo di prodotto | Pasta Fludor |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Pasta Fludor |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Esaurito
Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto di Fusione 183 Gradi
Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto di Fusione 183 Gradi
ID: 371243
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Pasta Fludor Mechanic XGSP50
La pasta per saldatura Mechanic XGSP50 è una soluzione professionale di alta qualità, progettata per gli specialisti in microelettronica, riparazioni GSM
e laboratori tecnici che lavorano con componenti SMD. Con un punto di fusione di 183 gradi C, questa pasta a bassa temperatura è
ideale per interventi su circuiti sensibili o operazioni di rework che richiedono un controllo termico preciso. La sua formula equilibrata
assicura un'ottima bagnatura, conduttività ottimale e stabilità termica elevata. Offre un'aderenza perfetta su pad e
componenti, garantendo saldature pulite, durature e con residui minimi. L'imballaggio in contenitore da 42 g la rende adatta
per l'uso in laboratori piccoli o nella produzione di piccole serie.
Caratteristiche:
- Punto di fusione: 183 gradi C
- Composizione: lega Sn63/Pb37
- Viscosità: adatta per saldatura manuale o automatica
- Utilizzo: rework, saldatura SMD, BGA, QFN, LED, ecc.
- Applicazione: compatibile con siringa, spatola o stencil
- Conduttività: elevata
- Residui: livello basso dopo la saldatura
- Conservazione: in luogo fresco (0 gradi - 10 gradi C consigliato)