L'adesivo Termoconduttore Termopasty AG è ideale per la dissipazione efficiente del calore generato dai componenti elettronici.
Viene utilizzato per fissare i dissipatori passivi su memorie grafiche, schede di chip o diodi LED, contribuendo così al loro raffreddamento ottimale.
La sua formula avanzata garantisce un'elevata conducibilità termica e un'ottima adesione, risultando adatto sia per uso personale che per applicazioni tecniche complesse.
La pasta diventa estremamente efficace dopo l'asciugatura, e i componenti una volta incollati non possono più essere rimossi, garantendo così un fissaggio stabile e duraturo.
Grazie alla sua consistenza e composizione, Termopasty AG è raccomandata per applicazioni in cui
è necessario sia il raffreddamento dei componenti che un fissaggio permanente degli stessi.
Caratteristiche:
- Tempo di asciugatura in superficie (25 gradi C): 2-8 minuti
- Durezza: 45-75
- Resistenza alla trazione: 2.0 MPa
- Allungamento: 100%
- Conducibilità termica: > 1,0 W/mK
- Rigidità dielettrica: 20 kV/mm
- Costante dielettrica: 3.0
- Fattore di perdita dielettrica (60Hz): 0.003
- Temperatura massima di esercizio: 200 gradi C
- Peso: 10g